洛德SC-309 导热有机硅灌封胶 LORDC309 AB灌封胶

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  • 产品规格:16kg/桶
  • 发货地:北京市昌平区北七家镇王府花园社区
关键词
导热灌封胶,有机硅灌封胶,双组份灌封胶
详细说明
型号SC309

LORD洛德SC-309导热有机硅灌封胶 双组份胶水 AB灌封胶

LORD CoolTherm® SC-309 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系,在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率,同时保持着有机硅相关的理想特性。CoolTherm SC-309灌封胶可以在室温条件下固化,也可以加热固化达到最佳的粘结效果。

保质期

保持原有容器不开封,在25°C保存条件下,自制造之日起,产品的保质期为六个月。本品必须定期转动,从而最佳地保持其质量。如未混合均匀则会沉淀。

CoolTherm SC-309灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风,防止出现气体的累积。

特点和优点

应力低——用于器件粘接时,固化后收缩和应力小。

耐久性——由强化型硫化聚二甲基硅氧烷聚合物组成,在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度,与其它导热率高的材料相比,容易对组件进行封装。

耐环境性——具有优异的耐热冲击性。

UL认证——阻燃性出色;通过了UL 94 V-0认证。

混合外观

淡灰色液体

混合比重

1.66

混合粘度,25°C条件下,单位:厘泊

3600

胶化时间,50°C条件下,单位:分钟

5 - 9

操作时间,25°C条件下,单位:分钟

30

固化时间

25°C条件下为24小时;或
100°C条件下为15分钟
120°C条件下为10分钟

典型属性*

体积电阻率,25°C条件下,单位:欧姆-厘米

4.3×1013

热传导率(W/mK)

1.0

线性热膨胀系数(ppm/°C)

190

硬度,肖氏硬度A

45

抗拉强度(psi)

50

吸湿率(%)

 

电介质强度(伏/密尔)

600

介电常数,25°C条件下

4.0

耗散因数,25°C条件下,单位:%

0.004


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